Последние записи: Технологии

З 29 березня по 1 квітня пройшла конференція International Symposium on Physical Design 2015 (ISPD-2015). На цьому заході серед інших відзначилася компанія Qualcomm. В якості представника компанії з цікавою доповіддю виступив віце-президент Qualcomm з розробок, Карім Арабі (Karim Arabi). Шеф розробників зізнався, що компанія розраховує побачити у виробництві об’ємну компоновку процесорів вже наступного року. Перехід на тривимірну структуру, коли вертикально розташовані шари будуть являти собою фактично моноліт, а не окремі шари, дозволить зменшити площу SoC наполовину, попутно знижуючи рівень шлюбу і нарощуючи продуктивність.

Наверх